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联发科推出天玑 7200-Ultra 移动芯片

2023-09-12 08:00IT之家 IT/互联网

9 月 11 日消息,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。 此外,该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650,搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Im

9 月 11 日消息,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

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